高通是万物互联(IOE，Internet of Everything)领域中重要的获益者。2014年，IOE市场给高通带来了超过10亿美元的芯片收入。这笔进账在高通2014年芯片收入中占比约5.5%。2014年，高通芯片出货量8.61亿颗，芯片收入高达186亿美元。
十多年来，高通始终雄踞全球手机芯片王座之上，其余170多亿美元的收入全部来自手机芯片市场。但同时，受到Intel、三星、华为、联发科、展讯的竞争压力，以及增速日益下滑的手机市场，高通的形势越来越严峻。
IOE是一个全新的机遇，每个设备，都需要一颗低功耗、小体积、能联网的芯片，这是高通的强项。5月14日，Qualcomm总裁德里克·阿博利在面向全球媒体的“Qualcomm IoE Day”大会上表示：“2015年，非手机收入占芯片收入的比例将超过10%，今后还会继续扩大。”这也意味着，IOE带来的芯片收入将超过20亿美元。
手机市场的挑战
2015年5月12-14日，高通在其总部——美国加利福尼亚州圣地亚哥，举办全球媒体活动。继2013年底在中国遭遇反垄断调查以来，这是高通首次面向全球媒体发声。
2015年2月10日，高通宣布向中国支付60.88亿元(约合9.75亿美元)罚款，并且降低中国市场手机的专利授权收费基准至原来的65%，为期14个月的反垄断调查宣告结案。
虽然支付了巨额罚款，但高通的知识产权、商业模式仍然得到认可。在接下来的一个月，高通股市止跌，股价从68.18美元涨至72.44美元，涨幅接近7%。
但好景不长，2015年3月，手机巨头三星正式发布Galaxy S6，并且对外承认S6以及S6 Edge并未使用高通晓龙810芯片，而是采用三星自研的Exynos芯片。其后，高通股价下滑，且至今仍在70美元之下徘徊。
5月13日，高通董事长保罗·雅各布在接受媒体采访时正面回应这一影响：“我们在高端领域将面临与这些制造商自主芯片的竞争。”当然，这其中还包括了华为的海思，据悉，虽然海思从未表示对外运营，高通始终把海思视为重要的竞争对手。
此外，保罗还表示：“英特尔也一直试图进入高端芯片市场，虽然目前还在努力中，但在这个领域作出了重大投入，是我们潜在的竞争者。”很长一段时间内，大量媒体、分析师曾猜测“苹果可能会在新产品中扶持Intel，以制衡高通”。自2011年以来，苹果发布的所有手机均采用高通芯片，每年为高通贡献接近2亿颗出货量，占高通出货量的20%。
而在低端市场，高通还面临展讯、联发科的威胁。过去的一年中，展讯3G芯片出货量增长了10倍，联发科则在最新发布的Helio X20芯片中采用十核处理器，希望借此与高通竞争。此前，联发科曾凭借四核、八核的“核战”，抢占了很多市场。
保罗如是评价联发科的十核战略：“这更多是一种营销导向，移动市场已经过了‘核多就好’的阶段。更重要的事情是对图形处理器、多媒体引擎、连接性能等方面的优化，提高续航、响应速度、拍照质量。”
不过，高通坚持每年将总收入的20%投入研发，2014年，高通研发支出54亿美元，过去30年高通累计投入了360亿美元研发资金。高通3G、4G、5G的研发时间、研发进度，远远超过竞争对手。
真正威胁到高通的是即将到来的全球智能手机衰退期。根据全球知名分析机构Gartner统计，2016年，全球智能手机市场增速将急速下滑，从目前的26%跌至12%，至2018年跌至5%。而且，Gartner首席分析师吕俊宽告诉记者：“今后手机的主要增长空间为低端市场，200美元以下的手机会是主流。”财报显示，2014年，使用高通芯片的手机均价为220-226美元。
高通急需针对这一形势转变调整其市场战略。近期，高通在中国深圳开设了全球化办事处，希望帮助中国智能手机厂商进军海外。高通希望借助中国智能手机出海的大潮，更多抢占印度、东南亚、南美等低端市场。
IOE商业模式挑战
在遭遇天花板的手机市场上，高通所能达到的成就已经很难再超出投资者的预期。也正是因此，最近投资者一直呼吁高通拆分芯片业务与专利授权业务并分别上市，投资者能够通过资本运作获取更大利益。
但这肯定会破坏高通现有的盈利模式。保罗在回应这一话题时表示：“芯片业务与专利授权业务目前拥有最佳的协同性，高通没有拆分计划。即便未来高通进行结构性的调整，仍然会构建这种协同的商业模式。”
高通必须寻找一个新的领域，以给投资者提供更大的想象空间，万物互联(IOE)就是高通的机会。
近两年来，高通在车联网、可穿戴设备、虚拟现实、物联网平台等领域频繁布局。比如，针对虚拟现实，高通开发了Vuforia平台，Vuforia拥有来自130个国家、12.5万多名注册开发者组成的全球生态系统支持。日前上海车展中，宝马MINI就采用这一平台为驾驶者打造了一款眼镜。
而在物联网、智能家居领域，高通则研发了AllJoyn平台、AllPlay架构，目前，AllJoyn平台接入了包括伊莱克斯、索尼、海尔、LG、松下等国际家电巨头，但需要指出，这一平台上接入的设备并不多，仅80余款。
此外，高通还与全球超过15家汽车巨头合作了40多个车联网项目。目前，有1000多万辆汽车搭载了高通的晓龙芯片。值得一提的是，根据高通研发人员介绍，车联网的盈利不只是芯片，由于采用了3G/4G技术，汽车厂商也需要获得高通的专利授权。不过，他并没有透露车联网专利授权费的商业模式。
需要指出，从手机市场转战物联网，高通的竞争格局会发生很大变化，更多是与NXP(恩智浦)等一批老牌芯片公司去竞争，甚至电信设备商也会与高通产生冲突。除此之外，高通的“芯片+专利”模式，很难直接复制到IOE领域。
更主要的是，高通目前并未设置独立的IOE部门，IOE业务统一归芯片业务部门管辖，如此一来，其研发、市场决策会受到传统业务的影响，未必能完美匹配IOE市场的需求。在高速变迁的IOE领域，这或许会成为高通潜在的危机。
