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日月光与鸿海精密为获得苹果新订单争食矽品

来源:腾讯科技 浏览:331次 时间:2015-10-15

  10月15日消息,据外电报道,为获得中国台湾厂商矽品(Siliconware Precision Industries Co.)的控制权,苹果供应链上的两大厂商--日月光和鸿海精密--已处于激战状态。矽品开发出了最新款iPhone和智能手表使用的一项关键技术。

  日月光与鸿海精密的激战,反映出苹果的业务在如今是多么吃香。日月光是全球最大的芯片封装厂商,同时也是苹果供应链的重要伙伴之一。这家公司在今年8月曾宣布,将通过要约收购对矽品投资10亿美元,获得后者25%的股份。日月光后来又希望获得矽品的控股股权,从而在产业整合中巩固自己的地位,并领先于快速增长的中国大陆竞争对手。日月光在今年9月完成了对矽品10亿美元的投资。

  不过日月光希望继续投资矽品获得控股股权的计划落空了。因为矽品在今年8月底宣布,将与全球最大的代工制造商鸿海精密进行结盟。矽品与鸿海精密的合作内容,包括股权交换,让后者获得了比日月光更多的矽品股权以及表决权。如果加上矽品创始人的持股,鸿海精密控制的矽品表决权更是将远超日月光。

  鸿海精密对此表示,该公司希望与矽品合作把业务扩张到新领域,从而获得更多的苹果产品订单。矽品将于本周四召开股东大会,希望能够批准公司与鸿海精密达成的合作意向。日月光则向矽品股东发表公开信,敦促他们投票反对公司与鸿海精密的交易。日月光无法参与周四的表决,原因是在股权登记日内该公司尚未持有矽品的股份。

  市场分析师表示,日月光和鸿海精密之所以为矽品掐架,看中的是潜在的营收和来自于苹果的新订单。

  苹果大屏幕iPhone去年上市后的强劲表现,同样也让这家科技巨头的供应链厂商赚得盆满钵满。在获得Apple Watch采用的芯片组封装订单之后,日月光去年第四季度的净利润同比激增51%,升值新台币78.6亿元(约合2.42亿美元)。在为iPhone供应芯片之后,全球最大的芯片代工制造商台积电去年的净利润也大增40%。

  日月光、鸿海精密和矽品都希望利用系统级封装(SiP)为苹果组装芯片和其它零部件,来提升公司的利润。Bernstein Research预计,2018年全球系统级封装市场规模将达到400亿美元,远远超过今年的250亿美元。

  日月光去年的营收达到80亿美元,其中系统级封装业务占据了20%。该公司首席运营官吴田玉表示,公司利润来自于系统级封装业务的贡献还将会继续增加。

  矽品目前还只是小规模开展系统级封装业务,但希望能在2017年大规模推开。矽品表示,与鸿海精密的合作能够让公司开拓新市场并共享资源,从而确保公司利润在长期实现增长。Bernstein Research分析师马克·李认为,考虑到鸿海精密与苹果之间的关系,与鸿海精密合作的矽品,未来将有望获得苹果的系统级封装订单。Bernstein Research预计,单是苹果一家公司今年交付的系统级封装业务订单就达到31亿美元左右。到2017年,预计来自苹果系统级封装业务的订单将达到65亿美元。截至目前,苹果方面对此未予置评。

  矽品董事长林文伯拒绝对潜在的苹果业务发表任何评论,但表示他对结盟有助于公司获得新订单充满信心。

  与矽品的结盟,将有助于鸿海精密在主营业务--劳动密集型装配业务--之外进行扩张。矽品在10月5日致股东的公开信中表示,与鸿海精密的结盟,“旨在创造出新增长推动力。”

  不过日月光在致矽品股东的公开信中,对矽品于鸿海精密的交易是否符合前者股东的最佳利益提出了质疑。根据矽品与鸿海精密的协议,鸿海精密股东将以每股鸿海精密股票置换2.34股矽品股票。基于8月28日的收盘价,此交易意味着每股矽品股价为新台币36元,远低于日月光在要约收购中提供的每股新台币45元。矽品则对此回应称,该公司计划在12月1日与鸿海精密交换股票,届时的股价可能会有所不同。

  日月光首席运营官吴田玉还警告称,矽品与富士康的协作将非常困难,因为两家公司有着不同的企业文化和专业技术。他说,“我们并不是反对鸿海精密与矽品的结盟,不过股东需要自己辨别此交易的价值和优劣。”

  市场分析师认为,苹果将是日月光和鸿海精密掐架的赢家。因为矽品与鸿海精密的成功结盟,将会让苹果增加一个供应商选择,从而有助于推动配件价格的下滑。

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