公司是一家专业致力于半导体集成电路封装及分立元件组装业的服务公司，集设计、开发、生产、销售半导体和微电子等各型(WIRE BOND)焊线设备的配件及耗材，产品主要有：金线、铝线、陶瓷劈刀、钨钢劈刀、打火杆、劈刀螺丝等；(DIE BOND)贴片设备的配件及耗材，产品主要有：钨钢吸嘴、陶瓷吸嘴、电木吸嘴、橡胶吸嘴、钨钢顶针、点胶头等。同时销售生产LED、COB及相关半导体所使用的辅助材料，产品主要有：翻晶膜、金线、铝线、瓷嘴、钢嘴、胶水、离模剂、模条等。
我公司已与新加坡、马来西亚、日本、美国、韩国等相关半导体耗材制造工厂和多个机器设备生产商建立合作关系，专业给ASM、K&S、ESEC、KEC、KAIJO、SHINKAWA、TOSOK、PHILIPS、AMI、FOTON、ALPHASEM、NEC、MATSUSHITA、NICHIDEN、TOSHIBA、ZEVATEC、TEXAS INSTRUMENTS、MANUAL VACUUM WAND等各种进口超音波焊线设备、芯片贴装设备及其它SMT电子贴装设备提供各种生产材料及设备零配件，同时提供专业的产品设计及设备调试、维修、保养服务。
