[摘要]苹果将放弃从高通采购芯片，高通高管表示压力不大。
(Hamish)今年10月曾有消息指出，由于苹果和高通之间存在多桩诉讼，因此苹果将不会为正在研发的2018款iPhone配备高通的基带芯片。当前，苹果CDMA版iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X使用的都是高通骁龙X16基带，GSM版使用的则是英特尔XMM 7480。业内人士预计，苹果将使用联发科的产品来代替高通。
现在高通已经成为芯片同行博通(Broadcom)的收购目标，那么它将如何面对没有了苹果之后的未来呢?日前高通CDMA技术总裁克里斯蒂亚诺o阿蒙(Cristiano Amon)对这个问题进行了解答，他罗列了一些该公司正在高速增长的领域，表示这些领域的增长将让离开了苹果之后的高通继续保持发展。
这些领域中国市场的强势增长，其他手机制造商(如三星)的业务扩大，即将到来的5G时代已经移动电话领域之外的其他业务。不过，高通现在也面临着不少的问题，除了可能被博通收购和失去苹果这个大客户之外，它还要担心苹果、三星和华为等手机厂商开始生产自己的芯片。
目前高通不仅在关注中国国内各家手机厂商的发展，同时也在为一些Windows笔记本电脑厂商提供骁龙芯片产品。阿蒙表示，高通将在发布5G宽带芯片之前，进一步对4G业务进行推动。
阿蒙说：“早在2016年初，高通的管理层就已经达成共识，即公司的商业模式是建立在某个大型OEM厂商采取多元化采购的前提下开展。也就是说，我们不会对苹果形成依赖。虽然在过去一年中苹果转变为从两家公司采购基带，但是我们的基带业务依然继续保持增长。光是在非手机业务上，我们的收入就增长了30亿美元。”
从高通高管的表述来看，这家公司已经想好了与苹果“分手”之后的路该怎么走了。
来源：Phone Arena
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