服务项目：
1.承接各类研发样板打样焊接，移植板件，高难度焊接，高技术产品电路板焊接，PCBA焊接加工等服务。{最快当天可取}
2.BGA植球, BGA返修, BGA帖装, BGA焊接, BGA除胶, BGA维修,BGA飞线（数量不限，量多从优）。
3.线路板拆件, PCB板拆换元器件,旧料电路板进行各种元器件拆卸，分类，整脚，拖锡，测试等处理,采用回流拆焊设备进行恒温拆卸,保障芯片的损坏率。
4.专业制作精密BGA芯片测试架 (最小间距高达零点四毫米) 采用进口的精密双头测试针和防静电材料制作，接触可靠，定位精确，使用寿命长。（代客芯片批量测试）
5.SMT贴片加工LGA、BGA、QFN、CSP、QFP、0402等,MI手插加工（DIP）手工帖装有铅无铅回流焊接, 只针对中小批量帖片插件的生产加工。
6.独家提供由设计错误补救措施，可在0.3mm以上间距对BGA、QFN等封装进行阵列和任意某脚进行飞线焊接及维修。
